WINBOND成立时间1987年
WINBOND公司总部位于台湾
WINBOND全球员工数量约1,800名
WINBOND总资本额365.65亿
WINBOND1995年于台湾证券交易所上市,代号2344
Winbond的串行Flash出货量达20亿颗
WINBOND2011年Pseudo SRAM产品供货商中,Winbond排名第二
WINBOND2011年NOR Flash产品供货商中,Winbond排名第六
图像 | 产品信息 | 销售单价(含13%增值税) | 库存(PSC) | 数量 |
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